Horno de secado

Seho GoReflow

Año de fabricación: 2011, Estado: bueno (usado), Tipo: Horno de reflujo para ensamblaje de PCB (reflujo por convección). Fabricante: SEHO Systems GmbH. Modelo: GoReflow 1.8. Aplicación: Proceso de soldadura mediante calor completamente por convección para series pequeñas a medianas. Zonas de calentamiento y proceso Dujdpfx Aeyl Utbeblsp Número de zonas de calentamiento: 5 zonas (por convección). Longitud de la zona calentada: ± 1850 mm. Anchura máxima de PCB: ± 410 mm. Número de zonas de enfriamiento: 2 zonas con ventilación activa. Velocidad media de transporte/cinta: aprox. 0,40 – 0,55 m/min. Estructura de la máquina y dimensiones Longitud total: ± 3200 mm. Anchura: ± 1250 mm. Altura: ± 1600 mm. Control y funciones Operación: Pantalla táctil o interfaz controlada por microprocesador (según versión). Gestión de flux: Sistema de filtrado y recogida para residuos de flux de soldadura. Funciones de seguridad: Botón de parada de emergencia e indicadores visuales de estado (luz indicadora). Integración en línea: Posibilidades de conexión a líneas de producción SMT mediante interfaces (opcional).

Año de fabricación: 2022, Estado: usado, Unidades en condiciones operativas. Disponibles varios hornos fabricados entre 2017 y 2022. ¡Solicite cotización! Dusdpfjyi Uu Hjx Abljp