Máquina de ensamblajeDatacon 2200 evo advanced
2200 evo
Máquina de ensamblaje
Datacon 2200 evo advanced
2200 evo
precio fijo IVA no incluído
2.450 €
Año de fabricación
2000
Estado
Usado
(totalmente funcional)
Ubicación
Veenendaal 

Datos de la máquina
- Descripción de la máquina:
- Máquina de ensamblaje
- Fabricante:
- Datacon 2200 evo advanced
- Modelo:
- 2200 evo
- Año de fabricación:
- 2000
- Estado:
- muy bueno (usado)
- Funcionalidad:
- totalmente funcional
Precio y ubicación
precio fijo IVA no incluído
2.450 €
- Ubicación:
- De Schutterij 15, 3905 PJ Veenendaal, Nederland

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Detalles de la oferta
- ID del anuncio:
- A219-52498
- Actualización:
- última actualización el 19.05.2026
Descripción
Características principales
Precisión
± 3µm en precisión de colocación a 3s
± 0,07° en precisión de rotación a 3s
Nuevo sistema de visión, óptica y cámara
Varios sets de cámaras configurables (FOV y resolución)
Opciones de medición de altura 3D y sin contacto
Multi-chip
Máx. 14 herramientas/boquillas de recogida diferentes
5 herramientas de eyección
3 tipos de epoxis/adhesivos en una sola pasada
Cualquier combinación de flip chip/dado orientado hacia arriba
Módulo doble para productividad aún mayor (opcional)
Gbodpsy S S Uwsfx Aahsp
Unión (Bonding)
Fuerza de unión en lazo cerrado de 0,5 - 25N
Rotación de unión de 0-360°
Cabezal de unión calefactado (máx. 450°C) (opcional)
Curado UV hasta 2.000 mW/cm2 (365/405nm) (opcional)
Dispensado
Bomba de tornillo de alta gama
Dispensado por presión de tiempo
Válvulas jet piezoeléctricas
Transferencia por pin
Control automático de volumen de epoxi
El anuncio se tradujo automáticamente y se pueden haber producido errores de traducción.
Precisión
± 3µm en precisión de colocación a 3s
± 0,07° en precisión de rotación a 3s
Nuevo sistema de visión, óptica y cámara
Varios sets de cámaras configurables (FOV y resolución)
Opciones de medición de altura 3D y sin contacto
Multi-chip
Máx. 14 herramientas/boquillas de recogida diferentes
5 herramientas de eyección
3 tipos de epoxis/adhesivos en una sola pasada
Cualquier combinación de flip chip/dado orientado hacia arriba
Módulo doble para productividad aún mayor (opcional)
Gbodpsy S S Uwsfx Aahsp
Unión (Bonding)
Fuerza de unión en lazo cerrado de 0,5 - 25N
Rotación de unión de 0-360°
Cabezal de unión calefactado (máx. 450°C) (opcional)
Curado UV hasta 2.000 mW/cm2 (365/405nm) (opcional)
Dispensado
Bomba de tornillo de alta gama
Dispensado por presión de tiempo
Válvulas jet piezoeléctricas
Transferencia por pin
Control automático de volumen de epoxi
El anuncio se tradujo automáticamente y se pueden haber producido errores de traducción.
Proveedor
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